江苏电路板设计

常见阻抗匹配的方式

串联终端匹配在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下，在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R，使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。匹配电阻选择原则：匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和等于传输线的特征阻抗。常见的CMOS和TTL驱动器，其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。

因此，对TTL或CMOS电路来说，不可能有十分正确的匹配电阻，只能折中考虑。链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配，所有的负载必须接到传输线的末端。串联匹配是极常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小，不会给驱动器带来额外的直流负载，也不会在信号和地之间引入额外的阻抗，而且只需要一个电阻元件。常见应用：一般的CMOS、TTL电路的阻抗匹配。USB信号也采取这种方法做阻抗匹配。 PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。江苏电路板设计

一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。

其实不然，主要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。

使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。

同时它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于电路板焊接人员却是个难题，因为焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率。

使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。

所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合，综合过电流能力和散热能力一起考虑，小功率的信号线就不要使用直铺了，而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。 东莞PCB电路板无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。

减小信号传输中的畸变

微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd》Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。

信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1／3到1／2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。

在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4～20ns之间。也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少，好不多于2个。

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：

铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊

用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，再经过固化，磨板进行板面处理。此工艺流程为：前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。

该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油，但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。 沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。

常用PCB颜色有红黄绿蓝黑色。但现在由于生产工艺等诸多问题，许多线条的质量检测工序还是要依靠工***眼观察识别或利用测试检测技术。由于在打着强光时，相对来说绿色极不伤眼睛，因此目前市场上大多数厂商都采用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素，具有一定的导电性能，在通电的情况很可能出现短路的问题，而且绿色的PCB相对而言还很环保，在高温环境中使用时，一般不会释放出有毒气体。

有一种情况容易让人误以为PCB板的质量和PCB颜色优劣有关：个别PCB设计采用黑色，在洗PCB的过程中，容易造成色差;如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高，直接导致生产成本增加。由于黑色PCB的电路走线难以辨认，会增加研发及售后阶段的维修和调试难度，一般没有功力深厚的RD(研发)设计人员和实力强大的维修队伍的品牌，是不会轻易用黑色PCB的。总之，PCB板的性能好坏与否是由所用材料(高Q值)、布线设计和几层板等因素决定;PCB板的质量优劣和PCB颜色无关。 电容容量损失表现为：容量减少、容量完全损失、漏电、短路。PCB电路板哪家好

PCB的载流能力主要和线宽、线厚（铜箔厚度）以及温升有关系，线宽越大，载流能力越强。江苏电路板设计

由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。

为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。

一般来讲，整个PCB板产品在生产过程中都要经过制板、SMT等工序。做板子时，有这样几道工序要通过黄光室，而绿绿的效果一定要其它颜色好些。但是，在SMT做焊接元件时，PCB要通过上锡膏和贴片，以及末后AOI校验灯过程，这些过程中要用光学定位校准，绿色底色对仪器的识别效果好。 江苏电路板设计

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